Raffreddamento diretto ai chip per i centri dati
Raffreddamento a liquido diretto al chip per CPU e GPU
Tendenze come l'elaborazione dell'intelligenza artificiale hanno aumentato drasticamente la quantità di elettricità necessaria nei data center, per cui le organizzazioni stanno cercando di bilanciare i vantaggi dell'intelligenza artificiale con le preoccupazioni relative alla sostenibilità.
Molti si stanno rivolgendo al raffreddamento direct-to-chip, un metodo avanzato di raffreddamento a liquido dei data center che applica il refrigerante direttamente ai componenti del server che generano il calore maggiore, tra cui CPU e GPU.
Sfide del centro dati
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Spazio per il centro dati- Una maggiore potenza di calcolo richiede più hardware. Molti team IT si stanno accorgendo di non avere più spazio nei loro data center.
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Costi energetici- Lo sforzo finanziario legato al funzionamento e al raffreddamento delle apparecchiature dei centri dati. Inoltre, alcuni operatori hanno raggiunto il limite di energia che la rete può fornire.
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Enfasi sulla sostenibilità- Con la crescente importanza della sostenibilità e dei benchmark, i team IT devono utilizzare meno energia e acqua, non di più.
Come può essere utile il raffreddamento diretto al chip
- 50-1000 volte più efficiente del raffreddamento ad aria, riducendo il consumo energetico del 25-30%.
- La riduzione del consumo energetico si traduce in una minore impronta di carbonio, contribuendo agli obiettivi di sostenibilità.
- Un raffreddamento più efficiente consente di aumentare la densità dei server nei rack.
Vantaggi principali del raffreddamento diretto a liquido con Park Place
| Miglioramento dell'efficienza energetica/riduzione dei costi operativi | 50-1000 volte più efficiente rispetto al raffreddamento ad aria, con una riduzione del consumo energetico del 25-30% e una significativa riduzione della necessità di condizionamento. |
| Impatto ambientale ridotto al minimo | La riduzione del consumo energetico si traduce in una minore impronta di carbonio, contribuendo agli obiettivi di sostenibilità. |
| Supporto per TDP (Thermal Design Power) elevato | CPU e GPU a migliaia di watt per chip contro un tetto di 200-300x con il raffreddamento ad aria. |
| Maggiore densità di calcolo | Un raffreddamento più efficiente consente densità di server più elevate nei rack |
| Prestazioni e affidabilità migliorate | I componenti possono funzionare a velocità di clock più elevate senza surriscaldarsi, prolungando la loro durata e riducendo la frequenza delle sostituzioni. |
| Scalabilità | Scalabile per soddisfare le esigenze di ambienti di calcolo ad alte prestazioni |
| Installazione semplice | Può essere applicato rapidamente a un singolo server o a un intero armadio, con o senza acqua di servizio. |
Una soluzione completa di raffreddamento diretto al chip
Park Place Technologies è in grado di offrire un'unica soluzione per le vostre applicazioni di raffreddamento a liquido diretto. Questo include:
- Approvvigionamento e installazione dell'hardware per il processo di raffreddamento a liquido diretto al chip.
- Manutenzione del server e della piastra fredda direct to chip.
- Monitoraggio continuo delle prestazioni e della sostenibilità.
Park Place Technologies elimina le complessità del percorso di raffreddamento a liquido direct-to-chip: siamo una soluzione a fornitore unico per l'intero processo.
Cercate una soluzione alternativa di raffreddamento a liquido? Guardate la nostra opzione di raffreddamento a immersione.
