データセンター向けダイレクト・ツー・チップ冷却

データセンターのための直接液体冷却技術。

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AIコンピューティングのようなトレンドは、データセンターで必要とされる電力量を劇的に増加させており、企業はAIの利点と持続可能性への懸念のバランスを模索している。

CPUやGPUなど、最も熱を発生するサーバー・コンポーネントに冷却剤を直接塗布する先進的なデータセンター液冷方式であるダイレクト・ツー・チップ冷却に、多くの企業が注目している。

データセンターの課題

データセンター・スペース
- コンピューティング・パワーを高めるには、より多くのハードウェアが必要になる。多くのITチームは、データセンターのスペースが不足していることに気づいている。
エネルギーコスト
- データセンター機器の運用と冷却にかかる経済的負担。さらに、一部の事業者は、グリッドが提供できるエネルギーの限界に達している。
持続可能性の重視
- 持続可能性とベンチマークの重要性が高まる中、ITチームはエネルギーと水の使用量を増やすのではなく、減らす必要がある。

ダイレクト・ツー・チップ冷却企業は、データセンターチームがより少ないコストでより多くのことを行えるよう支援する。を実現します。省スペース。少ないエネルギー。より少ないコスト。

エネルギー効率の向上／運用コストの削減	空冷の50～1000倍の効率で、エネルギー消費を25～30％削減。
環境負荷の最小化	エネルギー消費の削減は、持続可能性の目標に貢献する二酸化炭素排出量の削減につながります。
高TDP（熱設計電力）対応	CPUとGPUがチップあたり数千ワットになるのに対して、空冷では200～300倍になる
コンピューティング密度の向上	より効率的な冷却により、ラック内のサーバー密度を高めることができる
パフォーマンスと信頼性の向上	コンポーネントが過熱することなく高クロックで動作するため、寿命が延び、交換頻度が減る可能性がある。
スケーラビリティ	ハイパフォーマンス・コンピューティング環境の需要に合わせて拡張可能
簡単なインストール	サーバー1台からキャビネット全体まで、水の有無にかかわらず、素早く塗布できる。